Modulo di imaging termico DY-256C

Evidenziare:

◎ Dimensioni ridotte con solo lente anteriore (13 * 13 * 8) mm e scheda di interfaccia di (23,5 * 15,3) mm

◎ La risoluzione a infrarossi 256 x 192 fornisce un'immagine termica ad alta definizione

◎ Dotato di scheda di interfaccia USB, può essere sviluppato in diversi prodotti

◎ Basso consumo energetico, solo 640 mW

◎ Design di tipo diviso per obiettivo e scheda di interfaccia, collegati tramite cavo piatto FPC

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DY-256C è un modulo di imaging termico a micro infrarossi di ultima generazione, con dimensioni molto ridotte grazie al design del circuito integrato ad alta densità.

Adotta un design di tipo split, l'obiettivo e la scheda di interfaccia sono collegati tramite cavo piatto, oltre a un rilevatore di ossido di vanadio di tipo wafer con un consumo energetico molto basso.

Il modulo è integrato con obiettivo e otturatore da 3,2 mm, dotato di scheda di interfaccia USB, quindi può essere sviluppato in diversi dispositivi.

Viene fornito anche il protocollo di controllo o SDK per lo sviluppo secondario.

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Specifiche del prodotto	Parametri	Specifiche del prodotto	Parametri
Tipo di rilevatore	Piano focale dell'infrarosso non raffreddato all'ossido di vanadio	Risoluzione	256*192
Gamma spettrale	8-14um	Intervallo di misurazione della temperatura	-15℃-600℃
Spaziatura dei pixel	12um	Precisione della misurazione della temperatura	±2℃ o ±2% della lettura, a seconda di quale sia maggiore
NET	＜50mK a 25℃	Voltaggio	5V
Frequenza dei fotogrammi	25Hz	Parametri dell'obiettivo	3,2 mm F/1,1
Correzione in bianco	Supporto	Modalità di messa a fuoco	Messa a fuoco fissa
Temperatura di lavoro	-10℃-75℃	Dimensioni della scheda di interfaccia	23,5 mm*x15 mm
Peso	<10 g	Calibrazione della temperatura	Viene fornita la calibrazione secondaria
Interfaccia	USB