Nucleo per imaging termico serie DyMN
Il nucleo di imaging termico non raffreddato della serie DyMN-640/384 adotta il chip di elaborazione termica a infrarossi brevettato "Falcon" per sostituire la tradizionale soluzione FPGA e possiede un nuovo rilevatore di pacchetti WLP con pixel da 12μm auto-sviluppato, fornendo un'interfaccia digitale parallela per una comoda integrazione e sviluppo e può essere collegato in modo flessibile a varie piattaforme di elaborazione intelligenti. Con prestazioni elevate, dimensioni ridotte, leggerezza, basso consumo energetico e prezzo economico, soddisfa i requisiti applicativi di SWaP3 (dimensioni, peso e potenza, prestazioni, prezzo).
| DyMN-640 | DyMN-384 | |
| Tipo di rilevatore | Vox non raffreddato | |
| Gamma spettrale | 8~14μm | |
| Risoluzione IR | 640×512 | 384×288 |
| Pixel | 12μm | |
| NET | ≤50mK@25℃,F#1.0 (≤40mK opzionale) | |
| FOV | 48,7°×38,6° | 29,2°×21,7° |
| Lente | 9,1 mm F1.0 | |
| Frequenza di aggiornamento | immagine: 50 Hz/25 Hz; temperatura: 25 Hz; | |
| Elaborazione delle immagini | Algoritmo Non TEC Correzione della non uniformità Riduzione del rumore del filtro digitale Miglioramento dei dettagli digitali | |
| Uscita dell'immagine | 10 bit/14 bit (commutabile) | |
| Messa a fuoco | Fisso o manuale | |
| Intervallo di misurazione | (-20℃~+150℃, 0℃~+450℃) | |
| Precisione della misurazione | ±2℃ o ±2% | |
| Modalità di misurazione | Punto, linea, casella | |
| Alimentazione elettrica | 1,8 V, 3,3 V, 5 V*2 | |
| Consumo@25℃ | <0,65 W | <0,6 W |
| Interfaccia immagine | SPI/DVP | |
| Interfaccia di controllo | I2C | |
| Dimensione | 21 mm×21 mm | |
| Peso | 9 g | |
| Temperatura di lavoro | (-40℃~+80℃ | |
| Temp. di conservazione | (-50℃~85℃ | |
| Shock | 80 g @ 4 ms | |
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